則成電子7月6日北交所上市，開發(fā)出覆蓋汽車電子等領(lǐng)域的多個系列FPC模組產(chǎn)品。

則成電子擬IPO發(fā)行數(shù)量為1500萬股，募資約1.62億元，用于則成電子智能控制模組建設(shè)項目。

戰(zhàn)略配售環(huán)節(jié)，公司引入7家戰(zhàn)投，包括公募匯添富基金，中信證券1家券商，金長川資本、丹桂順資產(chǎn)等。網(wǎng)上發(fā)行環(huán)節(jié)，11.6萬戶投資者申購，有效申購倍數(shù)92.45倍，凍結(jié)資金142億元。

則成電子主要從事基于柔性應(yīng)用的定制化智能電子模組及印制電路板的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，經(jīng)過多年發(fā)展，已形成了涵蓋FPC制造、FPC模組制造的完整產(chǎn)業(yè)鏈布局。

公司經(jīng)過多年發(fā)展與積累，已開發(fā)出覆蓋汽車電子、醫(yī)療電子、通訊設(shè)備、高端消費(fèi)電子等下游應(yīng)用領(lǐng)域的多個系列的FPC模組產(chǎn)品。

公司產(chǎn)品已被應(yīng)用于美敦力（Medtronic）、柯惠醫(yī)療（Covidien）、馬西莫（Masimo）、耐世特（Nexteer）、麥格納（Magna）、富士通（Fujitsu）、百通（Belden）、博士（Bose）、戴爾（Dell）、富士膠片（Fujifilm）等全球知名企業(yè)。