12月7日早盤數(shù)據(jù)顯示，封裝基板概念報(bào)跌，興森科技（-2.4%）領(lǐng)跌，正業(yè)科技、上海新陽、深南電路等跟跌。相關(guān)封裝基板概念股有：

光華科技002741：

近30日股價(jià)上漲4.37%，2022年股價(jià)下跌-6.89%。

中英科技300936：在基礎(chǔ)材料覆銅板領(lǐng)域，中國大陸產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的72%，2018年凈出口覆銅板1.43萬噸，但是貿(mào)易逆差達(dá)5.26億美元，主要系國內(nèi)出口的覆銅板產(chǎn)品主要為低附加值的FR-4覆銅板等產(chǎn)品，而技術(shù)含量高的高頻高速覆銅板、封裝基板等大量依賴進(jìn)口。

近30日股價(jià)上漲3.03%，2022年股價(jià)下跌-50.29%。

深南電路002916：國內(nèi)PCB龍頭全球第十；5G商用龍頭，第一大客戶是華為；公司生產(chǎn)的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板在智能手機(jī)終端及TWS耳機(jī)均有應(yīng)用，射頻模組封裝基板大量應(yīng)用于3G、4G手機(jī)射頻模塊封裝。

深南電路在近30日股價(jià)上漲0.61%，最高價(jià)為81.28元，最低價(jià)為73.09元。當(dāng)前市值為392.61億元，2022年股價(jià)下跌-58.2%。

上海新陽300236：

回顧近30個(gè)交易日，上海新陽下跌0.46%，最高價(jià)為32.96元，總成交量7962.21萬手。

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