封裝芯片上市公司有哪些？

封裝芯片行業(yè)概念股票有： 高德紅外、光弘科技、長電科技、晶方科技。

高德紅外（002414）：9月27日消息，高德紅外7日內(nèi)股價(jià)下跌8.1%，最新報(bào)11.72元，成交額3852.06萬元。

公司擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的非制冷、碲鎘汞及Ⅱ類超晶格制冷型紅外探測(cè)器芯片批產(chǎn)線。晶圓級(jí)封裝芯片屬于非制冷型紅外探測(cè)器，隨著非制冷紅外熱成像技術(shù)的發(fā)展與成熟，晶圓級(jí)封裝技術(shù)推動(dòng)了設(shè)備的小型化、低成本和高可靠性不斷提升，紅外產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景持續(xù)增加。目前公司已與人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧安防、智能家居等行業(yè)巨頭企業(yè)展開了深層次的合作，未來將持續(xù)探索紅外熱成像技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用。2021年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入35億元，同比增長4.98%；歸屬于上市公司股東的凈利潤11.11億元，同比增長11%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤10.61億元，同比增長9.58%。

光弘科技（300735）：9月27日盤中消息，光弘科技5日內(nèi)股價(jià)下跌4.9%，今年來漲幅下跌-49.8%，最新報(bào)10.29元，成交額2865.86萬元。

三維壘疊貼裝工藝技術(shù)的研發(fā)、車間智能叫料系統(tǒng)技術(shù)的研發(fā)、自動(dòng)測(cè)試線與生產(chǎn)實(shí)際對(duì)接技術(shù)的研發(fā)、SMT線體中的集中管理系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)及時(shí)管理系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)數(shù)據(jù)管理平臺(tái)技術(shù)的研發(fā)、設(shè)備監(jiān)控管理系統(tǒng)技術(shù)的研發(fā)、APS排程系統(tǒng)的研發(fā)、BGA封裝芯片再封裝工藝的研發(fā)、手機(jī)包裝線工藝的研發(fā)、智能倉儲(chǔ)系統(tǒng)技術(shù)、SMT全自動(dòng)除塵系統(tǒng)技術(shù)、SMT全自動(dòng)篩選機(jī)技術(shù)、鋼網(wǎng)測(cè)試冶具組裝Lean線、高精度聚合印刷技術(shù)、透明化工廠監(jiān)控中心系統(tǒng)。2021年光弘科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入36.04億元，同比增長57.68%；歸屬于上市公司股東的凈利潤3.53億元，同比增長10.62%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤2.85億元，同比增長5.18%。

長電科技（600584）：9月27日早盤消息，長電科技最新報(bào)21.98元，漲0.09%。成交量6.07萬手，總市值為394.88億元。

公司研發(fā)推出的紫外超快激光器已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，在超快激光器領(lǐng)域保持全球領(lǐng)先水平。上述激光器現(xiàn)階段主要集成在整機(jī)設(shè)備上統(tǒng)一銷售，應(yīng)用于PCBA、FPCBA、LCP、軟硬結(jié)合板、覆蓋膜、SIP封裝芯片等材料的精密加工環(huán)節(jié)，產(chǎn)品性能得到客戶的普遍認(rèn)可。長電科技2021年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入305.02億元，同比增長15.26%；歸屬于上市公司股東的凈利潤29.59億元，同比增長126.83%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤24.87億元，同比增長161.22%。

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