2022年封裝芯片概念股票有哪些？（8月14日）

　2022年封裝芯片概念股有：

光弘科技：近7日光弘科技股價(jià)上漲24.1%，2022年股價(jià)下跌-9.93%，最高價(jià)為14.28元，市值為107.67億元。

2022年第一季度季報(bào)顯示，光弘科技營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)107.36%至10.72億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)107.17%至4650.31萬(wàn)元。

三維壘疊貼裝工藝技術(shù)的研發(fā)、車(chē)間智能叫料系統(tǒng)技術(shù)的研發(fā)、自動(dòng)測(cè)試線與生產(chǎn)實(shí)際對(duì)接技術(shù)的研發(fā)、SMT線體中的集中管理系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)及時(shí)管理系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)數(shù)據(jù)管理平臺(tái)技術(shù)的研發(fā)、設(shè)備監(jiān)控管理系統(tǒng)技術(shù)的研發(fā)、APS排程系統(tǒng)的研發(fā)、BGA封裝芯片再封裝工藝的研發(fā)、手機(jī)包裝線工藝的研發(fā)、智能倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)技術(shù)、SMT全自動(dòng)除塵系統(tǒng)技術(shù)、SMT全自動(dòng)篩選機(jī)技術(shù)、鋼網(wǎng)測(cè)試冶具組裝Lean線、高精度聚合印刷技術(shù)、透明化工廠監(jiān)控中心系統(tǒng)。

高德紅外：高德紅外近7個(gè)交易日，期間整體上漲1.68%，最高價(jià)為11.9元，最低價(jià)為13.79元，總成交量3.42億手。2022年來(lái)下跌-83.49%。

高德紅外2022年第一季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)12.95%至7.42億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)30.62%至3.12億元。

公司擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的非制冷、碲鎘汞及Ⅱ類(lèi)超晶格制冷型紅外探測(cè)器芯片批產(chǎn)線。晶圓級(jí)封裝芯片屬于非制冷型紅外探測(cè)器，隨著非制冷紅外熱成像技術(shù)的發(fā)展與成熟，晶圓級(jí)封裝技術(shù)推動(dòng)了設(shè)備的小型化、低成本和高可靠性不斷提升，紅外產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景持續(xù)增加。目前公司已與人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧安防、智能家居等行業(yè)巨頭企業(yè)展開(kāi)了深層次的合作，未來(lái)將持續(xù)探索紅外熱成像技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用。

晶方科技：近7日股價(jià)上漲15.12%，2022年股價(jià)下跌-87.46%。

2022年第一季度公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)-7.22%至3.05億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-27.96%至9191.05萬(wàn)。

長(zhǎng)電科技：近7日長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲9.31%，2022年股價(jià)下跌-6.72%，最高價(jià)為30.18元，市值為516.07億元。

2022年第一季度季報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)21.24%至81.38億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)123.04%至8.61億。

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