半導體硅片概念上市公司股票有哪些？（2022/5/17）

　半導體硅片概念股有：

宇晶股份：

5月16日開盤最新消息，宇晶股份7日內(nèi)股價上漲7.31%，截至15點，該股漲5.46%報34.59元 。

產(chǎn)品廣泛適于IC、IT行業(yè)中，如磁性材料、碳化硅、蘭寶石、壓電晶體、視窗玻璃、壓電陶瓷、鉬片、半導體芯片、硅片等片裝材料的精密切克、研磨、倒邊、拋光等。

三超新材：

三超新材最新報價13.6元，7日內(nèi)股價上漲4.71%；今年來漲幅下跌-24.19%，市盈率為-16.97。

公司成為國內(nèi)早期通過自主研發(fā)掌握金剛線制造的相關(guān)技術(shù)，成功實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)之一，并且打破了國外企業(yè)的技術(shù)壟斷，與新研發(fā)成功的硅片背面減薄砂輪、硅片倒角砂輪、PAD修整器等產(chǎn)品，為半導體及太陽能光伏行業(yè)提供了優(yōu)質(zhì)的金剛石工具，并憑借良好的品質(zhì)與高性價比，贏得了眾多實力用戶認可，在國內(nèi)形成了較高的行業(yè)影響力。

興森科技：

5月16日開盤消息，興森科技3日內(nèi)股價下跌0.34%，最新報8.94元，成交額1.46億元。

興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測產(chǎn)業(yè)材料的新產(chǎn)品開發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術(shù)應用推廣，孵化了剛撓結(jié)合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導體測試板、封裝基板等多種高端新產(chǎn)品項目并提供了產(chǎn)業(yè)化技術(shù)支持，形成了新產(chǎn)品規(guī)模化制造能力。

神工股份：

5月16日開盤消息，神工股份3日內(nèi)股價下跌1.06%，最新報59.56元，成交額9596.62萬元。

公司已經(jīng)打通拋光硅片的產(chǎn)線，8英寸半導體級硅拋光片項目有序推進，設(shè)備調(diào)試、工藝實驗和客戶認證同步進行。設(shè)備產(chǎn)能50，000片/月，目前以每月8，000片的規(guī)模進行生產(chǎn)。

賽微電子：

5月16日消息，賽微電子今年來漲幅下跌-76.35%，最新報14.12元，跌0.49%，成交額8362.63萬元。

公司持有華夏芯（北京）通用處理器有限公司22.7%股份。此外，公司間接持有全球領(lǐng)先的MEMS芯片制造商賽萊克斯98%的股權(quán)。在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圓鍵合、深反應離子刻蝕等多項在業(yè)內(nèi)具備國際領(lǐng)先競爭力的工藝技術(shù)和工藝模塊。Silex擁有目前為業(yè)界最先進的硅通孔絕緣層工藝平臺(TSI),通過MEMS技術(shù)在硅晶片上形成電介質(zhì)隔離區(qū)域，利用DRIE實現(xiàn)刻蝕高寬比和垂直側(cè)壁，在硅片中形成溝槽并延伸貫通整個硅片，經(jīng)過TSI處理后的晶圓將單晶硅用高質(zhì)量的絕緣溝槽進行隔離。

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