5月12日尾盤消息，手機配件概念報漲，大為股份（9.73，2.42%）領漲，力源信息(1.26%)、高德紅外(0.81%)、麥捷科技(0.39%)、天準科技(0.3%)等跟漲。

手機配件行業(yè)上市公司有：

大為股份002213：大為股份開盤價報9.5元，現漲2.42%，總市值為20.02億元；截止發(fā)稿，成交額2877.77萬元。

從公司近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為64.08%，過去五年營收最低為2017年的1.18億元，最高為2021年的8.57億元。

力源信息300184：5月12日尾盤消息，力源信息3日內股價上漲2.1%，最新報4.83元，成交額6536.14萬元。

從近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為6.11%，過去五年營收最低為2017年的82.38億元，最高為2019年的131.32億元。

，目前公司新研發(fā)的兩款MCU產品進展順利，第一款流片成功的工程樣品已下發(fā)給多家客戶開始測試評估，涉及十幾個行業(yè)多家客戶，本次測試的客戶主要有手機配件、電子煙、空氣凈化器等行業(yè)客戶，客戶測試結果非常理想。目前，公司正與上游晶圓制造商商議四季度小批量量產、明年一月開始大規(guī)模量產的產能規(guī)劃。

高德紅外002414：5月12日尾盤消息，高德紅外7日內股價上漲8.28%，最新漲0.87%，報16.2元，換手率0.44%。

從近五年營收復合增長來看，公司近五年營收復合增長為36.22%，過去五年營收最低為2017年的10.16億元，最高為2021年的35億元。

公司已建成國內唯一一條MEMS晶圓級封裝批產線，晶圓級封裝探測器生產已實現量產，可大幅降低成本。同時公司開發(fā)了針對于手機應用的晶圓級紅外模組，通過該模組開發(fā)并發(fā)售了紅外熱成像手機配件MobIRair，隨著晶圓級模組的發(fā)布，公司布局的眾多新項目目前均完成了技術溝通和產品、樣品測試，廣泛覆蓋到物聯網、智能家居、智能硬件、消費電子、機器視覺、儀器儀表等多個前沿科技行業(yè)。

麥捷科技300319：5月12日尾盤消息，麥捷科技300319尾盤漲0.52%，報7.68。市值65.79億元。

從麥捷科技近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為23.18%，過去五年營收最低為2017年的14.41億元，最高為2021年的33.18億元。

上述項目的產品均為智能手機配件。

天準科技688003：5月12日尾盤消息，天準科技5日內股價上漲1.6%，今年來漲幅下跌-48.61%，最新報26.37元，成交額2743.13萬元。

從天準科技近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為41.1%，過去五年營收最低為2017年的3.19億元，最高為2021年的12.65億元。

2019年8月15日互動平臺回復稱公司的精密測量儀器“廣泛應用于模具、精密五金、手機面板、玻璃、觸摸屏等行業(yè)”，“模具、機械、電子以及其他精密五金等行業(yè)”，“特別適合手機配件、特種傳動件、精密連接器、光學元件等小尺寸零部件”，這都是已經實現的。

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