近日，嘉興斯達半導體股份有限公司(下稱 嘉興斯達 )在證監會披露招股說明書，宣布A股IPO。

公司主營業務是以 IGBT 為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發和生產，并以 IGBT模塊形式對外實現銷售。IGBT 模塊的核心是 IGBT

芯片和快恢復二極管芯片，公司自主研發設計的 IGBT 芯片和快恢復二極管芯片是公司的核心競爭力之一。

自 2005 年成立以來，公司一直致力于 IGBT 芯片和快恢復二極管芯片的設計和工藝及 IGBT

模塊的設計、制造和測試，公司的主營業務及主要產品均未發生過變化。報告期內，IGBT 模塊的銷售收入占公司銷售收入總額的 95%以上，是公司的主要產品。

財務數據顯示，嘉興斯達2016年、2017年、2018年、2019年上半年營收分別為30,066.38萬元、43,798.24萬元、67,536.77萬元、36,644.98萬元;同期對應的凈利潤分別為1,999.64萬元、5,125.95萬元、9,649.45萬元、6,447.94萬元。

值得一提的是，嘉興斯達面臨產品研發風險、技術泄密風險、市場競爭加劇的風險、宏觀經濟波動的風險、新能源汽車汽車市場波動風險、產品結構單一風險、原材料價格波動的風險。