今日新股神工股份進行打新申購，申購代碼787233.發行價格21.67元/股，發行市盈率32.53倍，申購數量上限11.000股，頂格申購需配市值11.00萬元。公司主營集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發、生產和銷售。

公司介紹

公司是國內領先的半導體級單晶硅材料供應商，主營業務為半導體級單晶硅材料的研發、生產和銷售。公司核心產品為大尺寸高純度半導體級單晶硅材料，產品目前主要向集成電路刻蝕用硅電極制造商銷售，經機械加工制成集成電路刻蝕用硅電極，集成電路刻蝕用硅電極是晶圓制造刻蝕環節所必需的核心耗材。公司的競爭對手主要有三菱材料、SK化學、有研半導體。統計數據可知，所屬證監會行業為制造業-非金屬礦物制品業，平均市盈率13.53x，公司發行市盈率45.98.

公司所處細分行業概述

半導體硅材料主要為單晶硅材料，按照應用場景劃分，半導體硅材料可以分 為芯片用單晶硅材料和刻蝕用單晶硅材料。其中芯片用單晶硅材料是制造半導體 器件的基礎原材料，芯片用單晶硅材料經過一系列晶圓制造工藝形成極微小的電 路結構，再經切割、封裝、測試等環節成為芯片，并廣泛應用于集成電路下游市場。刻蝕用單晶硅材料加工制成刻蝕用單晶硅部件，后者是晶圓制造刻蝕環節所 需的核心耗材，目前公司主要產品為刻蝕用單晶硅材料。

半導體硅材料產業規模占半導體制造材料規模的 30%以上，是半導體制造中 最為重要的原材料。硅材料具有單方向導電特性、熱敏特性、光電特性以及摻雜 特性等優良性能，可以生長為大尺寸高純度單晶體，且價格適中，故而成為全球 應用廣泛的重要集成電路基礎材料。除硅材料外，掩膜版、光刻膠及配套試劑、 電子氣體及拋光材料也均為半導體制造核心材料。

公司研發投入相對較小，研發人數相對較少

報告期各期，公司研發費用分別為 243.56 萬元、519.14 萬元、1.090.89 萬元 和 555.23 萬元，占營業收入的比例分別為 5.51%、4.11%、3.86%和 3.94%，雖然 研發投入金額逐年增加，但研發投入占營業收入比例仍相對較低;截至 2019 年 6 月末，公司研發人員為 18 人，占公司總人數比例為 12.59%，研發人員數量相 對較少，一定程度上制約了公司的研發效率。

神工股份目前所研發和生產的集成電路刻蝕用單晶硅材料，已經可以滿足7nm制程芯片制造刻蝕環節對硅材料的工藝要求。神工股份緊密地配合刻蝕機廠家的技術發展趨勢，在大尺寸硅材料上的競爭優勢，逐漸顯露出來。這一點，可以從他們大尺寸硅電極的銷售占比上看出來。例如，2018年度，神工股份14英寸以上的刻蝕用單晶硅材料銷售占比已經高達96.13%。同時，神工股份的19英寸的單晶硅棒的量產成品率相對較高，據了解，神工股份已經啟動研發22英寸的超大單晶體，以配合刻蝕機廠家18英寸設備的研發進程。

除了對刻蝕用單晶硅的尺寸要求越來越高外，良品率和穩定產出的能力則是市場競爭層面的要求：神工股份實現了在無磁場輔助的條件下，可高良率地成長出最大19英寸的超大單晶;以及實現了高成品率量產超窄電阻率，高面內均勻性的18英寸單晶體。因此其產品在市場中具有極強的競爭力。

作為后來者，神工股份已經能在芯片生產的刻蝕工序中掌握關鍵設備的核心材料，對于我國半導體行業的材料領域的“國產替代”，在戰略上無疑具有示范意義。

財務狀況

2016-2018年，公司營業收入分別為0.44億元、1.26億元、2.83億元，復合增長率為152.83%;凈利潤分別為1069.73萬元、4585.28萬元、10657.60萬元，復合增長率為215.64%。主營業務中，外銷-15-16寸硅產品占比最高，為55.42%。2016-2018年公司毛利率分別為43.73%、55.12%、63.77%。